株式会社アールデック



赤外線サーモグラフィ FSV-2000





【特長】
・ カメラ素子内を温度調整しているので、外気温度変化の影響を受けないで温度測定することが可能です。
⇒ 従来必要だった補正シャッターが不要になりました(他社では今も補正シャッターを採用)
⇒ この補正シャッター開閉時には±2~3℃、ひどい時には±5~10℃の温度変化を起こします
・ 工場生産ラインの品質チェック用途に最適です。
⇒ フィルムに温度がかかっていれば穴の発見が可能です
⇒ 100℃からの±1℃を見ることが可能です
・ 最高で120枚/秒の測定が可能です。
・ コントローラ自体にOS(Linux)が入っているので、PCを介す必要ありません。
⇒ PCを介さないのでコマ落ちがありません
・ レンズは用途に合わせて4種類を用意しています。
(90度広角、50度広角、25μm接写用、等)
・ ケーブル長は最長100mまで対応しています。
・ デモ機を1週間まで貸し出しOKです。

熱画像のモニタリング・抽出・録画・演算・判定
製造現場のすべてのスタッフにとってより使いやすく、 より簡単に必要データを管理できるシステムであるために、 あらゆる方向・視点から開発されました。

使いやすさにこだわった、モニタリング機能
さまざまな温度情報を「見える化」する多彩なモニタリング機能を備えております。
「運転モード」のモニタ画面では、計測結果や個別判定結果など、必要データがリアルタイムに確認可能です。
画面の表示レイアウトも6種類から選択できますので、製造現場のスタッフにとって使いやすく、情報管理もストレスなく行えます。



最大100の表示項目
温度計測状況により細かに監視できるよう、
最大100項目の計測結果を表示できます。
計測値の変化や動きを確認しやすく、生産ラインの問題点を
いち早く確認することができます。
差画像処理機能
マスター画像との温度差を表示させる便利な機能です。
基準となる画像や前回の画像マスターとして
設定しておくだけで、良品との温度差や、
前回加工時との差異などを熱画像で表示できます。

判定機能
個別判定機能
運転モニタに設定した計測ツール各種値や関数式の解に対して、個別に判定条件を設定できることが可能です。

9999フレームまでの時系列判定
時系列判定を設定することで決められたフレーム枚数だけ個別判定結果の論理積を判定結果とすることができます。習慣的な以上を除去したい場合に有効です。

総合判定機能
設定された個別判定結果を用いて、2つの総合判断結果を出力できます。個別判定がすべて成立(AND条件)した場合や、個別判定が、1つ以上成立(OR条件)した場合だけでなく、論理式を設定することで適切な判定を行うことが可能です。





2重恒温シールド
より高精度な再現性をもとめてたどり着きました。
FSV-2000は周囲の温度変化や、赤外線の外乱への対応として必要不可欠であったシャッター補正からの解放を実現いたしました。
新たに搭載された2重恒温シールドは、カメラ内部を2段階に精密温調する独自システムです。頻繁なシャッター補正を行うことなく、
高速生産ラインでの高精度な温度計測、驚くほど安定した再現性を実現します。




【備考】
・ チャンバー越しに測定する場合、ビューポート窓材は◎Ge、◎BaF2、〇CaF2である必要があります。(8μm~14μm 波長域で透過する必要がある為)
・ 解析ソフトウェアは基本Windows 8で動作します。(Windows 10用バージョンも有ります)
・ 解析ソフトウェアが無いとデータの数値化は出来ません。
・ 映像を取得している訳ではないのですが、.wmv (ウィンドウズ・メディア・ビデオ)への変換は可能です。
・ カメラは500℃まで測定可能なタイプと2000℃まで測定可能なタイプの2種をご用意しています。

【推奨アプリケーション】
・ CVD装置のヒーター部分の温度測定
・ 電線などの生産ライン上での品質チェック (ロールtoロールの瑕疵発見など)
・ 半導体チップ、LED、ソーラーパネルの生産ライン上での蒸着薄膜品質チェック
・ プリント基板レーザー溶接個所
の温度

【カタログ】
FSV―2000(冊子) ⇒ ご要望者には郵送します。
研究開発用FSV―2000(pdf) ⇒ Eメール添付にて送付します。

【検知器】
マイクロボロメータ: マイクロ・ボロメータは、赤外線カメラの撮像素子に用いられる、MEMS技術による特殊なボロメータであり、
酸化バナジウムやアモルファスシリコンによる感熱素子を微細加工技術によりシリコン基板上に二次元格子状に形成して作られます。
特定の波長域の赤外線が酸化バナジウムやアモルファスシリコンにあたると、電気抵抗が変化します。
この抵抗の変化を測定して処理することにより、温度分布を画像として撮像することが出来ます。


製品名価格2Dマッピングビューポート汚れ成膜中Roll to Rollの品質チェック
BandiT BE×
780万円

オプションで可
赤外線
サーモグラフィ

339万円
××


BandiT (BEモード)赤外線サーモグラフィ
GaAs、InP、Siの場合には870nm~1400nmの波長域において、
半導体サンプルの吸収/透過の境目(吸収端)の波長を検知して
温度較正ファイルを用いて温度を決定している。
ビューポート汚れの影響は受けない。
(GaAs膜等がかなり厚く窓に堆積してしまうとシグナル強度が落ちて、
吸収端スペクトルがノイジーになり、測定が困難になる)
赤外線(8~14μm)を
マイクロ・ボロメータ(酸化バナジウム又はSi製、384 x 288等に2次元配列)に
レンズを通して画像として照射する。
個々の素子が赤外線を吸収すると温度が上昇する。
吸収は8~14μm域の積分量。それに伴い抵抗が変化する。
この抵抗は周辺の温度によっても変化する。
抵抗値と温度の変換は前もって較正した関係を用いて行い
温度を得るというのが熱画像を得る原理。
ビューポート汚れ等に依る放射率の変化に対しては非常に弱い。
又GaNオンSiのような場合Si温度を測るが、GaN膜により放射率が
変化してしまうので、正確には測れない。
GaN中の不純物にも影響を受ける。(放射温度計と同様の問題)


測定温度範囲と視野の大きさによって、カメラとレンズを選択可能。



測定温度範囲により、2種類のカメラを選べます。また微細な対象物から広いエリアでの撮影など、
用途に合わせたレンズの組み合わせにより様々なアプリケーションの熱画像撮影が可能です。

※詳しくはお問合せ下さい。


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