株式会社アールデック




高速反射電子回折装置  

高速反射電子回折法は、薄膜結晶 成長技術の発展とともに結晶化評価のその場観察手段として不可欠なものになっております。
RHEEDは一般に10~30KeV程度の電子線を試料表面に数度程度の浅い入射角度で入射させ、
電子の波動性により結晶格子の回折された電子線を対向するスクリーンに投影して、結晶表面の構造を調べる方法です。
特長  

・リモコン(HV、エミッション、フォーカス、XY偏向)付属
・RoHS指令準拠
・インターロック安全機構付
・磁気シールド(オプション)追加可
・差動排気用ポート(オプション)追加可
・高い耐久性と信頼性(安全性)
・高輝度ビームスポット
・kSA400 RHEED画像・映像解析システム互換

*外観・仕様等は、改良のため予告なく変更する場合があります。ご了承下さい。


型 式 RDA-004G
ビームスポット径 φ90μm
フィラメント φ0.1mmタングステン線ヘアピン型
ウェネルト セルフバイアス式
収束レンズ 空芯型電磁レンズ
偏向レンズ トロイダル電磁レンズ
軸合せ機構 フィラメント、ウェネルト軸合せ
絶縁耐圧 DC30KV
許容リーク量 <1.33×10-11Pa・m3/sec
ベーキング温度 <200℃
取付フランジ ICF70 (2.75" O.D.)
外径寸法 φ100×401mm
型式 RDA-004P
加速電圧 0~30KV定電圧電源160μA
リップル0.03%以下 (120μAリミット)
フィラメント電源 0~5V定電圧電源2A(MAX)
リップル0.05%以下
偏向レンズ電源 ±1A定電流電源±1V
リップル0.05%以下
収束レンズ電源 ±0~1.5A定電流電源0~22V
リップル0.05%以下
外径寸法 480×199×500mm(+ケーブル100mm)





高性能 kSA400 RHEED解析システム 

   kSA400 RHEED解析システムは、結晶薄膜表面を評価・分析する為に、
   明確にデザインされた統合ハードウェアとソフトウェア製品です。 
   kSA400システムの多くの特徴は、世界中の他のどの製品でも不可能なのものです。



◎Plugin・ Software
◎RHEED Gun コントロールオプション

360kb
RHEED / 速反射電子回折装置 | 株式会社アールデック
Copyright(c)1988-2016 R-DEC Co.,Ltd. All Rights Reserved.